Electronica verpakkingscoderingen

Elektronica verpakkingscoderingen

Elektronica onderdelen worden in heel veel verschillende vormen verkocht. De vorm van een elektronica onderdeel wordt ook wel de verpakking of, in het Engels, package genoemd. Iedere verpakking heeft een eigen code. De elektronicahobbyist heeft vaak te maken met TO-92 en verschillende soorten DIP verpakkingen. Er zijn echer nog veel meer soorten verpakkingen en Budgetronics heeft in dit document een aantal verpakkingen naast elkaar gezet op alfabetische volgorde.

Naast iedere naam staat ook steeds een foto of tekening van de verpakking. Op deze manier krijg je snel een indruk hoe een bepaald onderdeel eruit ziet en wat er met die cryptische namen nu eigenlijk bedoeld wordt. Dit is overigens geen volledige lijst maar geeft een indruk van de meest voorkomende verpakkingscodes voor elektronica onderdelen.

Dit overzicht kan je ook hier als document downloaden.

CBGA (Ceramic Ball Grid Array) Bij deze verpakking zitten de aansluitingen aan de onderzijde i.p.v. opzij. De aansluitingen zijn in feite kleine balletjes en kunnen alleen met een reflow oven op een print worden gemonteerd.
CDIP of CERDIP (Ceramic Dual Inline Package) Een al wat oudere verpakking die je niet veel meer zal tegenkomen. Het is gemaakt van keramisch materiaal en soms zit er een quartz venster in in het geval van een Eprom om UV licht door te laten en de inhoud van de Eprom te wissen. Wordt nog zelden gebruikt
CQFP (Ceramic Quad Flat Pack) Hetzelfde als de PQFP maar dan in een keramische behuizing.
ISO-218
LQFP (Low Profile Quadline Flat Pack) Deze verpakkingen hebben aan alle vier de zijden aansluitingen en kunnen tussen de 48 en 216 aansluitingen hebben. Dit zijn vaak meer geavanceerde IC’s. Aansluitingen zijn plat aan de onderkant voor SMD montage.
MT-200
PDIP (Plastic Dual Inline Package) Deze verpakking wordt het meeste gebruikt door hobbyisten. Het kan makkelijk worden geplaatst op breadboards en DIP IC voeten. PDIP wordtb geleverd van 4 pins t/m maximaal 64 pins. De pin spacing is 2.54mm.
PLCC (Plastic Leaded Carrier) Dit is een zogenaamde quad inline verpakking. Zo genoemd omdat er aan alle vier de zijden aansluitingen zitten. De aansluitpennen zijn rond gebogen in de vorm van een j. Soms wordt er ook gesproken van een JLCC dit is dezelfde vorm maar dan van keramisch materiaal gemaakt.
PQFP (Plastic Quad Flat Pack) Deze verpakking is zo goed als gelijk aan de LQFP. De aansluitingen kunnen tussen de 38 en 208 bedragen en ze zijn afgeplat aan de onderzijde voor SMD montage.
QFN (Quad Flat No leads package) Hierbij zitten de aansluitingen aan de onderzijde van de verpakking in de vorm van plaatjes metal.
QSOP (Quarter Size Outline Package) Er bestaan twee soorten van deze verpakking, small en breed. Het heeft net als een TSOP aansluitingen aan beide zijden. De pennen zijn platgebogen aan het uiteinde.
SDIP (Skinny Dual Inline Package) Dit is een nog kleinere versie van de PDIP. Deze heeft echter een pin spacing van 5,08mm. Het verschil met de PDIP is dat de pinnen niet alleen verder uit elkaar staan maar ook aan het einde platgebogen zijn om ze direct op de contacten te solderen (SMD Surface Mount)
SIP (Single Inline Package) Dit is in feite hetzelfde als een PDIP maar heeft dan slechts één enkele rij met contacten aan de onderkant. De aansluitpennen zitten aan de bovenkant i.p.v. opzij zoals bij de PDIP. Deze verpakking is maximaal 24 pins en heeft een pin spacing van 2.54mm.
SOIC (Small Outline Integrated Circuit) Deze verpakking is ongeveer zo groot als de PDIP en heeft een vergelijkbare pin configuratie als de SDIP. De SOIC is ook dunner dan de DIP. Voor SMD montage.
SOT-23
SOT-25
SOT-32 Platte behuizing met gat voor montage op koelelement.
SOT-82
SOT-89
SOT-93
SOT-103
SOT-122A
SOT-123A
SOT-141
SOT-143
SOT-186
SOT-199
SOT-223
SOT-226
SOT-227B
SOT-243
SOT-323
SOT343
SOT-363
SOT-399
SOT-409A
SOT-411
SOT-429
SOT-430
SOT-457
SOT-467
SOT-490
SOT-502A
SOT-502B
SOT-538
SOT-539A
SOT-553
SOT-563
SOT-756
SOT-782
SOT-878
SOT-895
SOT-963
SOT-996
SOT-1123
SOT-1130A
SOT-1135
SOT-1154
SOT-1165
SOT-1204
SOT-1210
SOT-1302
SPDIP (Shrink Plastic Dual Inline Package) Dit is eigenlijk hetzelfde als een PDIP alleen dan wat kleiner. De pin spacing is hier slechts 1,78 mm.
SSOP (Shrink Small Outline Package) Deze verpakking is bijna gelijk aan de TSOP alleen een beetje dikker met een kleinere omtrek.
TO-1
TO-3 Grote metalen behuizing voor vermogens transistoren. Wordt vaak op koelplaat gemonteerd voor warmteafvoer.
TO-3P
TO-3 PBL
TO-3 PML
TO-5 Verpakking met een metalen “hoed”. Kan meer dan drie aansluitingen hebben.
TO-18 Metalen behuizing met een kleinere “hoed”
TO-39 Metalen behuizing met een grotere “hoed”
TO-46 Metalen behuizing met een kort metalen “hoedje”.
TO-52
TO-56
TO-66
TO-72 4 aansluitingen
TO-92 De bekende plastic behuizing van veel gebruikte transistoren.
TO-99 Metalen behuizing met meerdere aansluitingen.
TO-100 Bijna gelijk aan de TO-99
TO-126
TO-202 type 1
TO-202 type 2
TO-204
TO-218
TO-220 Voorzien van metalen achterzijde ter bevestiging op een koelelement.
TO237
TO-246
TO-247
TO-251
TO-252 Compacte verpakking voor SMD montage. Achterzijde is van metaal.
TO-262
TO-263 Kunnen twee aansluitingen of meer hebben.
TO-2205
TOP-3
TQFP (Thin Quad Flat Pack) Deze verpakking lijkt sterk op de LQFP maar dan veel dunner. De aansluitingen kunnen tussen de 32 en 128 ligen bij deze verpakking.
TSOP (Thin Small Outline Package) Er bestaan twee soorten TSOP. Bij TSOP I zitten de aansluitingen aan beide zijden aan de smalste kant en bij TSOP II aan de beide lange kanten.
TSSOP (Thin Shrunk Small Ouline Package) Dit is in feite een een combinatie van een TSOP en een SSOP.
VSOP (Very Small Outline Package) Dit is een verpakking met dichter op elkaar staande aansluitpennen en net als de SOIC platte aansluitingen.